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焊接基本知识

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发表于 2009-2-19 15:18:13 | 显示全部楼层 |阅读模式

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焊接基本知识
1 v9 Z  F1 y3 b4 ~6 c在手机维修过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否,因此焊接技术是每一个电子制作爱好者必须掌握的基本功,现在将焊接的要点介绍一下:5 u* k% b, \5 S) c
1. 电烙铁的选择" j# q( {- Z* A, @% f. h
电烙铁的功率应由焊接点的大小决定,焊点的面积大,焊点的散热速度也快,所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W 25W 30W 35W 50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。; _1 M; _. J# x, s2 ~+ z
电烙铁经过长时间使用后,烙铁头部会生成一层氧化物,这时它就不容易吃锡,这时可以用锉刀锉掉氧化层,将烙铁通电后等烙铁头部微热时插入松香,涂上焊锡即可继续使用,新买来的电烙铁也必须先上锡然后才能使用。
3 j7 W; i( X$ z2. 焊锡和助焊剂/ x0 w2 `& P- e) I; v
选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂,比如松香,不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油,最好采用含有松香的焊锡丝,使用起来非常方便。
5 j1 f8 ]& ]3 ?( i! @! y0 T3 P3.) c8 o  Y, c4 \9 k) I
焊接方法7 z* V# V4 r$ j: n: U+ H, u) R
元件必须清洁和镀锡,电子元件在保存中,由于空气氧化的作用,元件引脚上附有一层氧化膜,同时还有其它污垢,焊接前可用小刀刮掉氧化膜,并且立即涂上一层焊锡(俗称搪锡),然后再进行焊接。经过上述处理后元件容易焊牢,不容易出现虚焊现象。+ y! j; d/ a% |5 ~
焊接的温度和焊接的时间
1 F$ w& V% G/ H. `焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度,但也不能太高,以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短,焊点的温度过低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,反之焊接时间过长,焊锡容易流淌,并且容易使元件过热损坏元件。! V/ E; e4 N" W" f
焊接点的上锡数量
- o' J- h; k7 @焊接点上的焊锡数量不能太少,太少了焊接不牢,机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没,轮廓隐约可见为好。
, ~2 i; |! z& W注意烙铁和焊接点的位置
8 k) f- F! F2 F: P  ^初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。                                        " X2 N! D3 v  {+ d
4.焊接后的检查# O0 v  @2 c, [; W! A
焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊。

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