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发表于 2009-6-23 12:49:58
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D/C——接阻尼管和逆程电容。大家不要被这个引脚吓倒,其实只是高压包初级线圈的抽头,通常距离VCP端只有2到3匝,用来改善阻尼线性,1 ~/ z4 Z1 V) \3 z
7 `+ |! Z- e: \" R3 u9 q' W6 |- mGND——接地。
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NC——空脚。(内部空脚或外部不用此引脚)
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G1——负压100到200V输出。在包内绕组约10匝。
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AFC——行逆程脉冲输出。在包内绕组通常是2匝,电压峰值约35V。
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FB——二次电源取样输出。在包内绕组通常是3匝,电压峰值约50V。! q0 Q2 @7 d) Z8 V; E
' p: S2 }9 D/ X: G4 p7 V- @$ C) H' l+5V——行中心调整电压。在包内绕组2匝,冷端接B+。
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-5V——行中心调整电压。在包内绕组2匝,冷端接B+。
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$ U1 K' z# D: e' j$ Q t- XABL——内接高压线圈的冷端。
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! h& x H) K( z) f, X- R300V——动聚电路的供电。电压值是200到600V。有时在包内绕组输出,有时在行管C极整流获得。
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: I& T( F- z: |) X" L6 DDF——动态聚焦电压输入端。$ j5 |3 A) D: A% J( {7 q2 j. N
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SFR——包内聚焦组件中的FV/SV调整电位器冷端,通常是接地的,但有些机型将其用作信号取样。4 m& c; Z& c2 W1 k
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HVR——包内HV端取样电阻的冷端。此电阻直接取样于HV端。
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HVC——包内高压滤波电容的冷端。通常此脚都被接地,但有些机型将其用作信号取样。9 z2 ]4 P$ T+ ^$ }. Y8 E
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FVR——包内聚焦极取样电阻的冷端。高档机所独有,用来检测FV电压。
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$ C% C/ {9 [: R5 o: s2、提取原机高压包的资料。对照包体引脚和电路板或电路图分析原包数据,如果电路基础较差不能作出分析,就绝对不要改包了。
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1)、确定原机高压电路是否高压独立。这很重要,因为高压独立的高压包初级绕组匝数较少,并且侧引脚通常不接地,而用作取样信号。如果换上不是高压独立的包,肯定不成功。反之,用高压独立的包换入非高压独立的电路,开机肯定会因初级绕组匝数少而高压过高,产生打火并可能扩大故障。高压独立的高压包将在后面另行分析。5 K. b* M$ _2 Q# Z' a$ D# Y, d0 F4 ]
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2)、用万用表测量并记录原高压包的通脚。7 s; z( A+ u- a$ e" o8 s ?" r& v
+ P; B* L5 k$ b X3)、对照电路板记录原高压包的脚位功能。如果电路板上没有标记,就要进行分析,方法如下:
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接行管的就是VCP脚,通常高压包的第1脚就是VCP,但有些机型如飞利浦philips ,VCP可能在第9或10脚,分析时只要认准行管C极所接的脚就行。; `4 L" w/ A% w1 q
# g/ I+ x. H* y( P- N 接阻尼管或逆程电容的就是D/C脚,大部分电路的阻尼管和逆程电容都与行管C极接到一起,如果待修机的阻尼逆程与行管分开又怎么办呢?其实D/C脚对电路的影响微乎其微,改包时如果新包没有D/C脚,可将阻尼逆程与行管并接,不会有任何问题。
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接二次电源输出的就是B+脚,注意行中心校正电路需要以B+为中点,有些电路就会有两路B+输入,分析只需将高压包拆离电路,认准与VCP端相通的引脚即可。4 F! P) z( L- C$ A9 _7 ^
: d( F2 e2 A$ Z" r4 U$ U- T$ l' @ 通过二极管整流,包括正负整流,而其滤波电容与B+相接的,就是+5或-5V引脚,由于这一电路只用于行中心的调整,使光栅(注意:并非是图像)于屏幕正中显示,所以完全可以忽略该引脚,新包如有此脚的,接上无防,如没有,就将其电路悬空。实际上很多机型都取消了行中心调整电路了,图像的左右偏移靠控制行场扫描芯片的行相位就有很大的范围。
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接地的当然是GND。
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没有外接电路的就是NC脚,NC脚可能是内部无通路,也可能是外部没用上该引脚;另外有一种NC方式是它在包内有绕组,但在电路上只有少许零件,如小容量电容和较大电阻接地,跟着接一根线引到显象管周围,之后又再无去向,这样的电路作用是检测高压泄漏,但我想X射线保护电路本身在工作就行了,再附加这样的线路没什么用,并且改包肯定会变动原电路的啦,所以我也称这种脚为NC脚,改包时碰到这种电路,就将它悬空。0 r+ \+ I) @) f
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通过二极管作负整流并且其滤波电容正极接地的就是G1脚,G1脚比较容易辩认,其滤波电容容易干涸漏液,大家都换过不少了。有时候G1脚在整流前会外接高压泄漏检测线,经常圈在高压帽周围,与高压很接近。我有点不明白这种设计有什么好处,当天气潮湿高压帽出现打火时,G1脚首先就串入了高压,其结果是整流管击穿,甚至滤波电容爆炸,由于G1负压消失,光栅就会高亮,并且关机有高亮点,用户不明白这种故障的遗害,蒙懂间开关多几次机,显象管正中央就烧伤出黑点了。厂家这样设计是保护显象管,还是在制造机会损坏它?见人见智了。% z4 @6 r1 C* ~3 ]% W1 O* Y
1 c* o7 p; W- N; i 与包内任何引脚不相通并且外接一只0.1U到1U电容到地的就是ABL脚,ABL脚是改包时唯一不用头疼的引脚,所有高压包的ABL脚都一样,绝对不用担心改后与电路不匹配。' h3 l U0 G6 W7 v5 v8 k- l# l) A
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通过二极管作正整流并且其滤波电容耐压很高的就是DF供电脚,DF供电脚电压多数是250V到350V,实际上该电压允许有较大的偏移,可以相差30%而对动聚没任何影响。DF供电脚由于电压较高,其绕组多数会与B+相串联,这样就可以减少线圈匝数,当然也有的多绕些线,冷端直接到地。
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高压包侧引脚的最上面的通常是SFR脚,绝大多数电路会将它接地。1 \. @6 _; K# s5 r+ l4 `
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高压包侧引脚的最下面的通常是HVC脚。
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6 U$ P( N, _: {$ k+ C# d- ` 如果原高压包只有3只侧引脚,则中间一只肯定是DF脚;如果原包有4只侧引脚,就要分析电路找出DF脚。动聚电路的原理是在行偏转支路中串入变压器,耦合行脉冲到聚焦极中,所以找到与动聚变压器相接的脚就是DF脚,并且它的电压较高,通常会有1KV的滤波电容。6 @# \6 Y' E- K- `( |6 [* o1 [$ f
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如果原高压包有4只侧引脚,在排除出SFR、HVC和DF脚外,剩下的就是HVR脚了。HVR脚总是与HVC脚组合来取样,HVR取样直流,HVC取样交流,两者或直接并联,或通过阻容元件并联。当然如果原机这些脚都接地,就不用去考虑它了。
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AFC脚和FB脚较难分辨,在电路中两者外接零件也很相似,通常是在整流前用阻容网络匹配后作为AFC信号,而整流后则作为二次电源取样电压或X射线保护取样电压,正因为是二次电源的取样,所以必须慎重分析。如果原机只有一支AFC电路,则不需要多费心,如果找到两路相类似的,就可以这样分析,通往CPU、OSD和行场扫描芯片的逆程脉冲肯定是AFC,整流后输入二次电源芯片(可能也是行场扫描芯片)的就是FB。
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4)、用电感表测量原高压包的通脚电感量,原则是一定要确定测量点,比如测量初级线圈,就一定要以VCP点为固定一端,再测其与B+或其它脚的电感量;而测量次级线圈,就一定要以GND点为固定一端,再测其与其它引脚的电感量。次级线圈由于有几个绕组,如果确定不了GND端,则其它引脚互测的电感量会被抵消或叠加。有时次级的几个绕组并不一定只有一个GND端,但其在电路上仍会被接地,需要看电路上的走向确定GND端。9 n; V+ J; [: x4 m
6 d! n( v$ Y4 o, g& D# j! ]) Q+ ^5)、原机高压包只有在初次级线圈短路的情况下,才能影响到其通脚电感量,其它如高压电容击穿、硅堆击穿、高压线包短路、打火等都不会影响其原来的电感量。; }" {) w" o$ Y M l" _- m
, ~/ K/ ]8 k& r3 w0 G, w9 |6 b3、将原机高压包资料包括通脚和引脚功能与新包对比,选择相似度较高的作下一步分析。8 ^( F$ }) F) `$ Z9 A
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