ta_mind | 开心 2019-12-12 22:10 |
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classn_01: 1177 classn_02 [LV.10]以坛为家III
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发表于 2011-12-14 12:26:10
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触摸按键的感应原理
感应按键电路分析:
' p" v* c7 B$ h0 a# G ^感应按键是刚刚在电磁炉上运用的一种新技术,其主要特点是使电磁炉易清洁,防水性能好。目前在电磁炉上用的感应按键主要有天线感应式及电容式,我们目前用的是利用人体电容的电容式感应按键. o+ R2 k f9 J' D
感应按键原理如下面的图式;
, h4 J2 O+ R0 S' s: _3 X- r感应按键电路包括信号产生、信号整形2个单元:首先由信号产生单元产生约几百KHz的高电平占空比约50%的信号;然后信号整形单元对所产生的信号进行整形,整形过程类似于开关电源工作过程;最后将信号送至MCU的AD口。/ n# B! T8 k- x. V5 M2 D; N- M
当有人体靠近感应按键时,将会形成一个对地的电容在信号整形的高电平期间分流一部分电流,致使整形后的信号下降,并在人体离开前一直维持在下降的电位上;而当人体离开后,整流后的信号又会上升到原来的电位水平。6 m: f* y0 B! S# V2 t3 @
由于存在电路耦合及寄生电容,所以一般用下降沿和上升沿来识别感应按键的响应动作。) V! f# s1 `/ V2 l9 ~
4 f y; K$ }7 B2 `按键AD每个单独检测,不用切换) c6 D% b \5 y) Z s- }: @
# x' q' Z9 f b% i9 r5 k: G软件识别感应按键的步骤:0 ?6 M# Y" j+ x% i' p0 B- C* }$ x
' q# f) v: c$ ^! ^1 E9 A* n—,加热及非加热情况下的静态测试:+ F" }2 Y; Y7 d6 z9 o( t$ c
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电磁炉的在加热情况下磁场对周边的电路影响比较大,尤其对感应按键电路;对于感应按键的测试,软件尤其要注意测试步骤,假如不按下列步骤测试,否则以后的生产会出现问题;测试时最好以客户最后的安装位置来进行测试,若没有拿到整机,灯板的摆放位置,要以实际的安装位置来模拟,一定要紧挨线圈盘,这样干扰最大;在火锅档状态下把功率调到最大,记录下每一个按键值在加热情况下的A.D值,同时记录抖动的值有多少个,然后再提起锅具(系统停止加热),记录一下按键的A.D值,记录下与加热情况下的差值有多少;注意:在最大档加热情况下,按键的抖动值就在+/-2个之内,加热与非加热状态下,两者的差值也就在+/-2个;若没有满足+/-2个内,则说明布板不合理或者A.D采集的次数还不够;按键的A.D值采集次数越多,越稳定;但注意,最长64MS一定要弹出一次按键平均值;否则按键的反应灵敏度不够;
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( ?! U3 H. L: C% _1 g8 v二,加上玻璃下的按键动态测试:; v# M9 S* Y2 r: G
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在系统以最大档加热情况下,放上一块6MM厚的玻璃(注意一定要用6MM的玻璃,由于6MM的玻璃为最通用,否则用薄的玻璃测试会在生产上会出现按键失灵现象),注意按键的A.D值不能超5V,(0FFH),不过尽量保持每个按键的A.D值在0D0H以上,0F5H以下,A.D值太小灵敏度估计不够,抗干扰不是很强;若A.D值超过5V,换一下稳压管的值或者调整一下PCB布板;记录一下在加热及非加热两种情况下,每一个按键没按下的值及有按下的A.D值,记录好每一个按键的变化差值;# d1 ^* L2 @, u c- p- S
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1 f* G8 a( n& D, b8 o三,按键的防水测试:
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我们采用5PF/15PF电容隔离的电路全部都有防水功能,最后要在玻璃表面用热熔胶围住按键的区域,防止水溢出,水的区域要把所有的按键都连在一起;然后在水中,记录好每一个按键在最大档加热及非加热情况下的变化值,以最小变化值的按键值作为按键识别的值;系统要做到有水不会有按键误动作,在水中能识别到有按键;在按键的其它地方按,只有最靠近的键键可动作,其它的按键不能动作;6 @4 L0 p* o$ d0 \
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