窄脚距TQFP和LQFP 器件的焊接方法《转帖》

薛浩扬

窄脚距TQFP和LQFP 器件的焊接方法

. y6 r4 N2 S' X; `6 X- K一所需工具和材料
7 a$ L; r% Q/ {5 }合适的工具和材料是做好焊接工作的关键根据我们的经验我们推荐选用下面的工具
1 进口焊芯直径为0.4mm 或0.5mm
: P% b& Y3 u' n2 V9 m2 电烙铁也是用进口的要求烙铁尖要细顶部的直径在1mm 以下功率为25W 不需选用功率过大的
7 U6 X& ]% v; V5 b/ L9 \3 助焊剂――液体型如购买助焊剂不方便可用松香代替需将松香压成碎面撒放在焊接处首选为助焊剂
& w3 `1 p: W! V+ F+ T4 吸锡网宽度为1.8mm 左右价格为20 元左右用于清理多余的焊锡吸锡网很重要
$ _' |: b; {3 A7 q% @/ x5 放大镜――最小为10 倍可根据自己的实际情况选用头戴式台灯式手掷式
. x2 c  \% d. c( @2 t# I  h: W6 无水乙醇酒精含量不少于99.8%
3 ]7 q$ P6 C  v2 M7 尖头镊子不要平头和一组专用的焊接辅助工具是两端有尖的弯的各种型状几种或用其它工具代替
* t* }4 _& f) n$ l5 T8 一把小硬毛刷非金属材料用于电路板的清洗工作
二焊接操作过程
首先检查QFP 的引脚是否平直如有不妥之处可事先处理好PCB 上的焊盘应是清洁的
1 用尖镊子或其它的方法小心地将QFP 器件放在PCB上，然后再用尖镊子夹QFP 的对角――无引脚处，使其尽可能的与焊盘对齐，要保证镊子尖不弄偏引脚以免，校正困难，要确保器件的放置方向是正确的（引脚1 的方向）
2 另一只手拿一个合适的辅助工具，头部尖的或是弯的，向下压住已对准位置的QFP 器件
  E( p) [4 W7 a& V3 ~* h# ]3 先在QFP 两端的中部引脚上，加上少量的助焊剂，然后再向下压住QFP，将烙铁尖加上少许的焊锡，焊接这两点引脚，此时不必担心焊锡过多而使相邻的引脚粘连，目的是用焊锡将QFP 固定住，这时再仔细观察QFP 引脚与焊盘是否对得很正，如不正以便及早处
4 按上述3 的方法焊接另外两端中部的引脚，使其四面都有焊锡固定，以防焊接时窜位
5 这时便可焊接所有的引脚了，焊接顺序为
1 先将需要焊接的引脚涂上适量的助焊剂在烙铁尖上加上焊锡
6 a6 Y) r+ s+ i6 e! {; w2 先焊一端的引脚然后再焊接对面的引脚
3 焊接第三面再焊接第四面引脚
2 N: i' _4 G7 ?# a7 j1 B三焊接要领
/ G/ z' X9 \3 |; D: ~) i1 在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚是并行的
9 p& ~; u. m' Q$ ]3 @# E7 f2 尽可能防止焊锡过量而发生连接现象如果出现粘连也不必立即处理待全部焊接完
# Y0 Y  ?' ?2 F, \; i) |, Q毕后再统一处理同时也要闭免发生假焊现象
& {0 f% O5 G$ j( L% b3 焊接时用烙铁尖接触每个QFP 引脚的末端直到看焊锡注入引脚可随时向烙铁尖加上少量焊锡
4 电烙铁不要长时间的停留在QFP 引脚上以免过热损坏器件或焊锡过热而烧焦PCB 板
2 I$ r) W1 j8 }# E' n四清理过程
; A, k+ g$ k: }- P9 l" ?" W1 焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有的引脚，以便清除多余的焊锡，在需要清除焊锡的地方，将吸锡网贴在该处，如有必要可将吸锡网浸上助焊剂或松香，用电烙铁尖贴在被吸点边缘的吸锡网上，吸锡网有了热量，就会把多余的焊锡吸在吸锡网上，以解除粘连现象，存留在吸锡网上的焊锡可随时给以清理，剪掉或涂上松香加热甩掉
2 用10 倍放大镜或更高倍数检查引脚之间有无粘连，假焊现象，如有必要可重新焊接这些引脚
3 检查合格后，需清洗电路板上的残留助焊剂，以保证电路板的清洁，美观，更能看清焊接效果
4 先将器件及电路板浸在装有无水乙醇（酒精）的溶器里，或用毛刷浸上无水乙醇几分钟，然后用毛刷沿引脚方向顺向反复擦拭，用力要适中，不要用力过大。要用足够的酒精在QFP 引脚处仔细擦拭，直到助焊剂彻底消失为止。如有必要可更换新的酒精擦拭，使得清洗的电路板及器件更美观
5 最后再用放大镜检查焊接的质量，焊接效果好的应该是焊接器件与PCB 之间有一个平滑的熔化过渡，看起来明亮，没有残留的杂物，焊点清晰，如发现有问题之处再重新焊接或清理引脚
- S) o" }+ ?1 n# @8 p+ w6 擦拭过的线路板应在空气中干燥30 分钟以上，使得QFP 下面的酒精能够充分挥发

djm飘

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